TSMC 자이 패키징공장 건설 연기 가능성…"HPC 칩 공급 우려"

소식통에 따르면 TSMC는 최근 자이현 타이바오 지역에 건설 중인 첨단 패키징 7공장(AP7) 제1공장 장비 반입 일정을 올해 3분기에서 4분기로 늦춘다고 관련 공급망에 통보했다.

이는 지난 5월 자이 과학단지 내 TSMC 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos) 제1공장 건설 현장에서 1명이 사망하고 1명이 중상을 입은 산업안전사고 2건과 관련이 있다고 소식통은 전했다.

대만언론은 TSMC가 AP7 공사와 관련한 세부 사항을 밝히지 않고 있지만, 소식통을 인용해 새로운 패키징 기술인 웨이퍼레벨멀티칩모듈(WMCM) 패키징 생산시설을 구축하는 것으로 알려졌다고 보도했다.