머스크 스페이스X, 위성용 반도체 칩 자체 공급망 구축. 첨단 패키징시설 건설

대만 언론이 반도체 공급망을 인용 보도한 바에 따르면 스페이스X는 반도체 패키징 분야에 진출하기 위해 미국 텍사스에 자체 FOPLP(Fan-Out Panel-Level Packaging) 생산 라인을 구축할 계획이다.

이 초대형 기판은 뒤틀림 위험성 증가 등 개발과정에서의 어려움이 예상되지만 대량 생산을 시작하면 스케일 효과로 패키지당 비용이 크게 절감, 위성 제조의 비용 관리측면에서 유리한 위치에 올라서게 된다.

업계에서는 스페이스X의 이같은 도전은 우주기술 분야에 대한 스페이스X의 야망 뿐만 아니라 위성 산업 경쟁력이 반도체 패키징 분야로 확장되고 이는 업계에 새로운 변화를 촉발할 것으로 전망하고 있다.