에이직랜드, 'AI 반도체 시대 핵심' 칩렛 핵심기술 개발한다…175억 규모 국책과제 선정

주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드는 'AI 반도체 데이터 처리 효율성 증대를 위한 칩렛 기반 인터페이스 기술 및 거대 AI 칩렛 반도체 모듈 기반 검증기술 개발' 국책과제에 공동연구기관으로 최종 선정됐다고 5일 밝혔다.

특히 에이직랜드는 본 과제에서 △I·O 허브 칩렛 아키텍처 검증 △백엔드(Back-End) 개발 △인터포저 소재 및 구조 설계 △패키지의 신호·전력 무결성(SI·PI) 검토 및 칩 검증 지원 등 인터페이스 및 패키징 기술 개발을 주도한다.

이에 발맞춰 에이직랜드는 대만 연구개발(R&D) 센터를 통해 3나노·5나노 선단공정 및 CoWoS 패키징 기술을 내재화하고 있으며, 지난 4월 '온디바이스 AI 최적화 칩렛 기반 허브 SoC 개발' 과제에도 선정되는 등 반도체 기술력과 전문성, 양 측면에서 두각을 나타내고 있다.