화웨이, 삼성전자·TSMC 턱밑 추격···내년 3나노 양산 ‘가시권’
자체 설계·생산 체계 강화는 물론 내년 3나노미터(㎚) 칩 양산까지 추진하며 삼성전자·TSMC의 전유물로 여겨졌던 첨단 공정 영역에 본격 진입할 계획이다.
화웨이 자회사 하이쓰가 설계한 칩은 TSMC 없이도 공급, 지방정부와 연계된 장비업체들이 자체 EUV 장비 개발에 착수했다는 보도도 나왔다.
반도체 업계 관계자는 “화웨이는 중앙정부뿐 아니라 지방정부 자금까지 끌어와 SMIC, 장비사와 삼각 편대를 구축했다”며 “EUV 없이도 기술적 난관을 돌파하려는 중국식 모델이 빠르게 전개되고 있다”고 평가했다..
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