엔비디아 차세대 AI 칩 블랙웰 랙 ‘발열’ 해결. SK하이닉스 HBM3E 본격 공급
발열 문제로 공급이 지연되던 엔비디아의 블랙웰 GB200이 기술적 문제 해결로 다시 공급을 시작한다.
엔비디아는 2024년 말부터 차세대 AI 칩 블랙웰 양산, 출하를 시작했으나 ‘랙(Rack)’에서의 발열 문제로 생산이 지연돼 왔다.
SK하이닉스는 엔비디아와 블랙웰 GB200에 12H HBM3E의 독점 공급계약을 체결한 상태여서 이 AI칩이 본격적으로 공급을 시작하면 매출이 급증할 것으로 예상된다.
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