엔비디아, 차세대 AI 데이터센터 혁신 주도 - 오라클 및 TI와 협력 강화
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엔비디아, 차세대 AI 데이터센터 혁신 주도 - 오라클 및 TI와 협력 강화

미국의 기술 기업들이 차세대 AI 데이터센터 구축을 위해 대규모 투자와 혁신적 기술 개발에 나섰다.

오라클은 텍사스에 위치할 오픈AI의 데이터센터를 지원하기 위해 54조7000억원 상당의 엔비디아 칩을 구매할 계획이며, 이는 미국 내 첫 '스타게이트' 프로젝트의 일환으로, 전력 용량이 원전 1기에 버금가는 1.2GW에 달하는 대규모이다.

한편, TI와 엔비디아의 협력은 AI 데이터센터의 전력 공급 한계를 극복하고, 전례 없는 수요를 지원하기 위한 혁신적 기술 개발로 이어지고 있다.

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