SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 기반 UFS 4.1 개발… "내년 1분기 양산"

SK하이닉스 측은 "모바일에서 온디바이스 인공지능(AI)을 안정적으로 구현하려면 탑재되는 낸드 솔루션 제품 역시 고성능과 저전력 특성을 고루 갖춰야 한다"며 "AI 워크로드에 최적화된 UFS 4.1 기반 제품을 통해 플래그십 스마트폰 시장에서도 메모리 리더십을 선도하겠다"고 말했다.

이같은 흐름에 맞춰 SK하이닉스는 이번 제품의 전력 효율을 이전 세대인 238단 낸드 기반 제품 대비 7% 개선했다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "이번 제품 출시를 필두로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 계획"이라며 "이를 통해 낸드 부문에서도 AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더'로서의 입지를 굳건히 하겠다"고 말했다..