중국 스마트폰 업체 샤오미(Xiaomi)의 레이쥔(Lei Jun)CEO가 19일 3나노미터(나노는 10억분의 1)에 해당하는 회로 선폭을 가진 스마트폰 반도체를 개발했다고 발표했다.
샤오미는 지금까지 반도체 칩을 미국 회사인 퀄컴과 대만 미디어텍(MediaTek)에 의존해 왔지만 이번에 개발한 3nm 반도체 칩을 조만간 출시할 차세대 스마트폰에 장착할 예정이다.
한편, 레이 쥔CEO는 샤오미가 2014년부터 반도체 칩 연구를 시작했고 마침내 오늘 첫 번째 답안지를 제출했다면서 이 프로젝트에는 2,500명 이상의 R&D 인력이 참여했으며 올해에만 60억 위안(1조1,585억 위안)이 넘는 투자가 이루어질 것이라고 말했다.
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