에이직랜드가 국내 반도체 산업의 전환점을 이끌 국책과제 수주로, 차세대 온디바이스 AI 반도체 기술을 선도할 기반을 확보했다.
이번 과제는 총 사업비 100억 원 규모로, 에이직랜드는 약 3년 9개월간 주관기관인 수퍼게이트와 공동연구기관인 고려대학교 산학협력단과 함께 온디바이스에 최적화된 칩렛(Chiplet) 기반 고성능·저전력 허브 SoC 및 SDK(SW Development Kit) 개발을 최종 목표로 한다.
국내 최초로 AI 허브용 칩렛 기반 SoC를 개발하는 국책과제에서 에이직랜드는 Arm Total Design partner로서, SoC 아키텍처 설계부터 검증, 반도체 생산을 위한 설계 데이터 전환(Tape-Out)과 칩 제조(Fab-Out), 패키지 설계 및 초기 테스트에 이르기까지 반도체 개발의 전 과정을 담당할 예정이다.
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