국내 반도체 대기업의 핵심 기술을 해외로 유출한 혐의를 받는 40대 남성이 출국 직전 경찰에 붙잡혔다.
글로벌 반도체 기업에 정밀 부품을 납품하는 국내 업체의 전 직원인 A씨는 고대역폭메모리(HBM) 반도체 패키징 기술을 해외로 유출하려 한 혐의를 받고 있다.
A씨가 빼돌리려 한 기술은 여러 개의 반도체 칩을 쌓아 묶는 후공정 기술로 용량과 성능을 동시에 끌어올릴 수 있어 최근 인공지능(AI) 반도체 산업의 핵심 기술로 주목받고 있다.
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