미래차·로봇·휴머노이드…활발해지는 기업간 합종연횡

SK하이닉스는 HBM 개발을, TSMC는 첨단 패키징 기술을 통한 협력으로 엔비디아에 AI 메모리를 공급하고 있다.

(사진=현대차·기아) AI 메모리 영역 외에 미래차와 휴머노이드 분야 등에서도 전방위적으로 기업들이 동맹에 나서며 분야를 확장하고 있다.

업계 관계자는 “미래 분야 선점을 위해선 막대한 개발비가 필요하고, 기술 변화도 매우 빠르게 이루어진다.이 때문에 경쟁사라고 하더라도 협업을 통해 시장을 함께 선점하기 위해 나서는 것”이라며 “기업 간 동맹은 대내외 변수에 적절하게 대응하기 위한 목적도 있다”고 설명했다.