LX세미콘, 한양대와 반도체 패키징 방열기술 연구
LX세미콘(108320)이 한양대와 손잡고 반도체 패키징 방열기술 개발과 전문인력 양성에 나선다.
LX세미콘과 한양대는 최근 한양대 서울캠퍼스 신본관에서 반도체 및 파워반도체 패키징 방열기술 연구개발·인력양성을 위한 연구협약식을 개최했다고 12일 밝혔다.
이윤태 LX세미콘 대표이사 사장(왼쪽)과 이기정 한양대 이기정 총장이 최근 한양대 서울캠퍼스 신본관에서 반도체 및 파워반도체 패키징 방열기술 연구개발·인력양성을 위한 연구협약식을 개최한 이후 기념촬영을 하고 있다.
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