SK하이닉스, ‘반도체 패키징’ 속도···美 시의회 용지 변경안 승인
SK하이닉스가 미국에 추진 중인 ‘첨단 패키징 생산시설’ 건설에 속도를 낼 예정이다.
6일(현지 시각) 인사이드 인디애나 비즈니스 등에 따르면 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라파예트에 건설 예정인 반도체 패키징 공장 부지에 대해 현지 시의회로부터 최종 용도 변경 승인을 받았다.
한편, 인디애나 첨단패키징 공장의 총투자 규모는 38억7000만달러(약 5조4000억원)로 SK하이닉스가 미국 내에 건설하는 첫 반도체 패키징 시설이다..
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