한화세미텍, 차세대 반도체 장비 기술 혁신 위한 조직 개편
한화세미텍이 차세대 반도체 장비 개발 역량을 강화하기 위한 조직 개편을 단행했다고 1일 밝혔다.
한화세미텍은 차세대 반도체 장비 개발 전담 조직인 ‘첨단 패키징장비 개발센터’를 신설하고 기술 인력을 대폭 늘렸다.
신설된 개발센터는 하이브리드본딩 등 신기술 개발에 집중할 계획이다.
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