HBM4 성패 '플럭스리스'에 달렸다...한화·한미 경쟁 본격화
이에 맞춰 한화세미텍, 한미반도체, ASMPT 등 후공정 장비 업체들은 기존 열압착 장비인 TC본더를 플럭스리스 본더로 전환하기 위한 연구개발과 제품 상용화에 속도를 내고 있다.
1일 업계에 따르면 한화 계열 반도체 장비 업체인 한화세미텍이 최근 플럭스리스 본더 등 차세대 반도체 장비 개발 역량을 강화하기 위한 조직 개편을 단행했다.
증권가에선 플럭스리스 본더 공급가가 TC본더보다 20~30% 높은 만큼 기술이 상용화되면 후공정 장비 업체 실적 개선 효과가 클 것으로 기대하고 있다.
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