한화세미텍 조직 개편… 반도체 장비 신기술 개발 속도
한화세미텍은 차세대 반도체 장비 개발 전담 조직인 ‘첨단 패키징장비 개발센터’를 신설하고 기술 인력을 늘렸다.
신설된 개발센터는 하이브리드본딩 등 신기술 개발에 집중할 계획이다.
한화세미텍에 따르면 이번 조직 개편은 급증하는 TC본더 수요 대응과 함께 향후 글로벌 시장을 선도할 수 있는 차세대 기술 개발에 대한 의지가 담겼다.
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