인텔이 4월 29일(현지 시각) 미국 산호세에서 열린 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)’ 행사에서 차세대 공정 기술과 첨단 패키징 로드맵을 공개하고, 글로벌 파운드리 생태계 강화를 위한 새로운 파트너십과 협업 전략을 발표했다.
인텔 파운드리의 최고기술책임자 나가 찬드라세카란과 파운드리 서비스 총괄 케빈 오버클리는 기조연설에서 인텔의 공정 기술 및 첨단 패키징 전략을 공유하며, 미국 내 제조 역량 강화와 글로벌 공급망 확보 계획을 함께 소개했다.
발표에는 주요 공정 로드맵 외에도 인텔의 시스템 파운드리 접근 방식, 고객 맞춤형 솔루션 제공 전략, 미국 내 생산 인프라 확대 계획, 그리고 생태계 파트너십 강화 등의 내용이 포함됐다.
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