HBM 시대 진입한 K-AI칩...고객사 확보 숙제 주어졌다
한국산 인공지능(AI) 반도체가 고대역폭메모리(HBM) 시대에 본격 진입했다.
리벨은 리벨리온이 자체 개발한 AI칩 코어(NPU)와 삼성 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 2.5D 첨단 패키징 공정으로 결합한 게 특징이다.
리벨리온은 올 하반기 국내외 고객사와 리벨 성능검증을 진행한 후 내년부터 칩을 본격 양산할 계획이다.
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