에이직랜드, 서울대 기술지주와 딥테크 투자 MOU

주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드(445090)가 서울대학교 기술지주와 딥테크 분야 유망 스타트업의 공동 발굴 및 투자, 성장을 지원하기 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다.

서울대 기술지주 목승환 대표는 “이번 협약은 AI, 반도체 등 초기 딥테크 분야 스타트업 발굴과 투자 및 성장을 위한 중요한 계기가 될 것”이라며, “양 기관의 전문성을 결합해 제2의 리벨리온과 같은 글로벌 기술 기업을 발굴하고 육성하겠다”고 밝혔다.

에이직랜드 이종민 대표이사는 “이번 협약은 에이직랜드가 보유한 AI 및 반도체 기술 역량과 서울대 기술지주의 투자 인프라가 만나 딥테크 생태계에 실질적인 시너지를 만들어낼 수 있는 중요한 계기가 될 것”이라며, “딥테크 분야의 유망 기술 스타트업이 성장할 수 있도록 적극적으로 협력하고, 함께 글로벌 시장을 선도할 수 있는 혁신 기업을 발굴해 나가겠다”고 밝혔다.