SK하이닉스, 늘어나는 HBM 수요에 'TC본더' 공급망에 총력
SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 생산 능력 확대에 속도를 높이고 있는 가운데, HBM의 필수 제조 장비인 'TC본더'(열압착장비) 공급망 안정화에 총력을 기울이고 있다는 사실이 21일 밝혀졌다.
그간 SK하이닉스는 시장의 주류이자 HBM 5세대인 'HBM3E 12단' 제조 공정에 한미반도체 장비를 전량 사용해 왔으나, 한화세미텍을 신규 협력사로 삼으며 공급망 다변화에 나선 것이다.
SK하이닉스와 한미반도체는 지난 2015년 TC본더 장비 공동개발에 나섰고, 2017년 처음 한미반도체가 SK하이닉스에 장비를 공급하는 등 협력 관계를 이어오고 있다.
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