[비즈+]SK하이닉스 '약진'의 견인차 'HBM'
SK하이닉스의 약진이 가파르다.
이런 상황에서 TSV 기술 개발에 과감히 뛰어든 건 SK하이닉스였다.
2009년 'TSV기술개발팀'을 만들었던 SK하이닉스가 HBM과 3DS(3D Stacked Memory) D램을 함께 개발한 것.
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