엔비디아, 美 AI 인프라 구축에 710조원 쏟는다···“관세 정책 덕분”
인공지능(AI) 칩 제조업체인 엔비디아가 5000억달러 규모의 최첨단 AI 칩 및 AI 슈퍼컴퓨터 생산 인프라를 미국 내 건설한다는 계획을 발표했다.
엔비디아는 14일(현지시간) 자사 블로그를 통해 “4년 내로 TSMC, 폭스콘, 위스트론, 앰코, SPIL(실리콘웨어 정밀산업) 등과 파트너십으로 미국에 5000억달러(약 710조원) 규모의 AI 인프라를 구축할 계획”이라고 밝혔다.
블랙웰 칩은 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 생산에 기반이 되는 반도체다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “이뉴스투데이” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
