엔비디아 "美서 4년간 700조원 규모 AI 인프라 생산 계획"(종합)
인공지능(AI) 칩 제조업체 엔비디아는 향후 4년간 파트너사들과 미국에서 최대 5천억 달러(약 700조원) 규모의 AI 인프라를 생산할 계획이라고 14일(현지시간) 밝혔다.
엔비디아는 최신 AI 칩 블랙웰을 이미 애리조나 피닉스에 있는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC 공장에서 생산을 시작했고, 앰코 테크놀로지, 실리콘웨어 정밀산업과 패키징 및 테스트 작업을 진행하고 있다고 설명했다.
엔비디아는 이번 생산이 미국 내에서만 제조되는 AI 슈퍼컴퓨터의 첫 사례가 될 것이라고 설명했다.
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