SK하이닉스, TSMC와 ‘HBM4’ 성과 공개···AI 메모리 주도권 강화
SK하이닉스가 미국에서 열리는 ‘TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄’에 참가해 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4’와 최첨단 패키징 기술을 선보인다.
SK하이닉스는 올해 6세대 HBM인 ‘HBM4’와 관련한 TSMC와의 협업 현황을 소개할 전망이다.
지난 행사에서는 HBM3E(5세대) 제품을 소개했다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “이뉴스투데이” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
