LG전자, 공기냉각부터 액체냉각까지 AI 데이터센터 열 관리 솔루션 사업 본격 확대
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LG전자, 공기냉각부터 액체냉각까지 AI 데이터센터 열 관리 솔루션 사업 본격 확대

LG전자(대표 조주완)가 HVAC(Heating, Ventilation and Air Conditioning, 냉난방공조) 기술력을 앞세워 열관리 솔루션 사업을 본격 확대한다.

LG전자 CDU는 데이터센터 내에서 칩의 열을 직접 냉각 시키는 솔루션으로 핵심 부품 기술력(코어테크)을 통해 안정성과 고효율을 구현했다.

LG전자는 AI 데이터센터의 다양한 환경 조건을 구현해 고객에게 최적의 솔루션을 제공하기 위해 최근 평택 칠러공장에 AI 데이터센터 전용 테스트베드(LG AI Data Center HVAC Solution Lab)를 구축했다.

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