전북대 허근 교수팀, 반도체 층간 간섭 저감 혁신기술 개발

전북대학교는 허근 교수(반도체화학공학부) 연구팀이 그래핀으로 층간 간섭을 획기적으로 저감할 수 있는 차세대 반도체 제작의 혁신기술을 개발했다고 11일 밝혔다.

허 교수팀은 저온 공정을 이용해 이중 적층 구조의 반도체 장치를 제작하고, 그래핀 차폐층을 삽입해 이 문제를 해결했다고 밝혔다.

연구를 이끈 허근 교수는 “그래핀은 높은 전도성과 유연성을 지닌 얇은 소재로, 반도체 고집적화에 적용될 수 있을 뿐만 아니라 전자기 간섭을 효과적으로 막아 장치의 안정성을 크게 향상시킬 수 있다”며 “이 기술은 차세대 반도체 혁신을 가속화할 것”이라고 강조했다..