호서대, 반도체 패키지 연구시설 구축…첨단 패키징 인력 양성
호서대는 반도체 패키지 공정실습 교육과 산학협력 지원을 위한 반도체 패키지 랩(LAB)을 개소하며 본격적인 전문 인재 양성에 나선다고 10일 밝혔다.
체계적·전문적인 패키지 공정 교육은 물론 중소·중견기업을 위한 기술지원도 가능하도록 설계됐다.
최근에는 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하면서 첨단 반도체 패키지 기술의 중요성이 부각되고 있다.
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