"고대역폭메모리 사업 강화" 삼성전자 DS부문, 파운드리 제조 인력 일부 전환 배치
삼성전자 디바이스솔루션(DS) 반도체 부문이 6세대 HBM(HBM4) 등 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산 역량을 제고하기 위해 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 제조 인력 일부를 메모리제조기술센터 등으로 전환 배치한다.
메모리제조기술센터와 반도체연구소, 글로벌 제조&인프라 총괄에 분야별로 두 자릿수 이상의 파운드리 사업부 인력을 전환 배치한다.
메모리제조기술센터는 '차세대 HBM 시장 선점을 위한 경쟁력 강화', 반도체연구소는 'HBM 및 패키지 기술 리더십 강화를 위한 연구-개발', 글로벌 제조&인프라총괄은 'HBM 및 신제품 계측·분석·설비 기술력 강화'를 위해 인력을 충원한다고 공지했다.
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