'포스트 HBM' SOCAMM 급부상…AI 메모리 다변화한다
연산장치 주변에서 더 빠른 데이터 처리를 돕는 차세대 제품으로, 고대역폭메모리(HBM) 중심의 AI 메모리 시장이 보다 다변화할 전망이다.
마이크론은 엔비디아 GB300에 탑재할 SOCAMM을 공급하는 것으로 알려졌다.
그만큼 삼성전자와 SK하이닉스도 개발에 속도를 내야 한다는 목소리가 나온다 김형준 차세대지능형반도체사업단장(서울대 명예교수)은 “엔비디아의 AI칩 물량이 많은 만큼 SOCAMM도 향후 HBM 만큼 시장이 커질 수 있다”며 “한 발 먼저 엔비디아와 협력한 마이크론이 유리한 형국”이라고 말했다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “이데일리” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
