"첨단 반도체 패키징 기술"... 학계와 산업계가 인천에서 한자리에
이번 학술대회는 인천시가 산·학·연·관 간 협력 네트워크를 확대하고 지역 산업 경쟁력을 강화하기 위해 유치한 행사로, 한국마이크로전자 및 패키징학회와 인천테크노파크가 공동 주관한다.
1993년 설립된 한국마이크로전자 및 패키징학회는 마이크로전자· 패키징 분야의 활발한 연구를 촉진하고, 기업·대학·연구소 간 기술 교류와 정보교환을 목적으로 매년 정기학술대회를 개최하고 있다.
이번 행사에는 SK하이닉스와 삼성전자를 포함한 20여 개의 기업과 대학이 참여해 반도체 기술에 대한 연구 결과를 공유할 예정이며, 400여 명의 전문가와 학생들이 참석할 것으로 예상된다.
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