고대역폭메모리(HBM) 사업 성장에 힘입어 지난해 최대 실적을 낸 SK하이닉스가 엔비디아 등 주요 고객사들과 내년 HBM 물량 협상을 올 상반기 내로 마칠 예정이라며 자신감을 내비쳤다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 "내년 고대역폭 메모리(HBM) 물량은 올해 상반기 내 고객과 협의를 마무리해 매출 안정성을 더욱 강화하겠다"고 말했다.
후속 제품인 HBM4(6세대) 12단 제품도 올해 하반기 양산을 목표로 세계 최초로 주요 고객사들에 HBM4 12단 샘플을 공급한 상태다.
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