HBM 완판 자신감 보인 SK하이닉스…"내년 물량, 상반기 마무리"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 27일 경기도 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 제77기 정기주주총회에서 발언하고 있다.(사진=SK하이닉스) 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 ‘제77기 정기 주주총회’에서 “올해 HBM 물량은 이미 솔드아웃(완판)됐다”며 “내년 물량도 올해 상반기 내 고객과 협의를 마무리해 매출 안정성을 강화하겠다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 지난해 말 5세대 HBM3E 12단 제품을 양산해 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들에 공급하고 있다.

곽 사장은 “올해 하반기 HBM4 12단 제품 양산을 시작하고, 수요 증대가 예상되는 SOCAMM 시장에 선제적으로 대응하기 위해 양산 공급을 목표로 개발을 진행 중”이라며 “‘풀 스택 인공지능(AI) 메모리 프로바이더’로 기술 경쟁력을 확보하겠다”고 자신감을 보였다.