SK하이닉스 곽노정 "올해 HBM 완판… 내년 물량 협의 상반기 마무리"

곽노정 SK하이닉스 사장은 27일 "올해 고대역폭메모리(HBM) 물량은 이미 완판됐고 2026년 물량도 올해 상반기 내 고객과의 협의를 마무리해 매출 안정성을 더욱 강화해 나가겠다"고 밝혔다.

곽 사장은 또한 "AI 서버향으로 수요 증대가 예상되는 SOCAMM 시장에 선제적으로 대응하기 위해 주요 고객들과 협업 추진 및 양산 공급을 목표로 개발 진행 중"이라며 "QLC 기반 고용량 eSSD 제품군을 확대해 데이터센터 분야에서 경쟁력을 지속적으로 강화해 나갈 예정"이라고 설명했다.

이어 "온 디바이스용 AI 메모리 제품인 LPCAMM2, UFS5.0에서도 최고의 경쟁력을 갖추고 CXL과 PIM과 같은 차세대 AI 기술과 제품 준비를 통해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로서 기술 리더십을 더욱 확고히 하겠다"고 부연했다.