곽노정 SK하이닉스 사장 "내년 HBM 물량, 올 상반기 내 마무리"
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 "내년 고대역폭 메모리(HBM) 물량은 올해 상반기 내 고객과 협의를 마무리해 매출 안정성을 더욱 강화하겠다"고 말했다.
SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 이미 '솔드아웃(완판)'한 상태로, 현재 주력인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들에 공급 중이다.
곽 사장은 "AI 서버용으로 수요 증대가 예상되는 소캠 시장에 선제적으로 대응하기 위해 주요 고객들과 협업을 추진 중"이라며 "올해 양산 공급을 목표로 개발을 진행하고 있다"고 말했다.
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