‘사즉생’ 선언 삼성전자, 반도체 생존전략 모색…“차세대 공정 경쟁력 높일 것”
이는 최근 치열해지는 글로벌 반도체 시장에서 삼성전자가 경쟁력을 되찾기 위한 전략적 포석으로 해석된다.
삼성전자는 현재 ‘TC NCF(열압착 비전도성 접착필름)’ 공정을 활용하고 있다.
전문가들은 반도체 시장이 반드시 최첨단 기술만을 요구하는 것은 아니라며 초격차 기술은 국내에서 내재화하고 패키징 등 일부 기술은 글로벌 협력을 통해 경쟁력을 확보하는 전략이 필요하다고 강조했다.
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