과기정통부-반도체 3사, 반도체 연구·사업화 협력

과학기술정보통신부(과기정통부)는 27일 한국과학기술회관에서 과학기술정보통신부와 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍(‘반도체 3사’) 간 반도체 첨단 연구와 기술사업화 선도를 위해 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

‘모아팹’은 국내 6개 반도체 공공팹 기관*을 연계하여, 연구자와 기업이 첨단장비를 보다 쉽게 활용할 수 있도록 지원하는 통합 플랫폼으로, 최근 본격적인 운영을 시작했다.

삼성전자, SK하이닉스 및 DB하이텍은 12인치 첨단 공정장비 등을 지원하고, 고도로 축적된 반도체 기술 및 팹 운영에 관련한 컨설팅을 제공하여 모아팹의 활용도를 높일 계획이다.