반도체 부품 키 플레이어로···문혁수 LG이노텍 대표 "2030년까지 3조 목표"(종합)

"반도체용 부품 사업에 드라이브를 걸고 2030년까지 연매출 규모 3조원 이상으로 육성해 반도체용 부품 시장 키 플레이어(Key Player)로 자리매김할 것" 문혁수 LG이노텍 대표가 RF-SiP, FC-CSP 등 고부가 반도체 기판의 핵심 기술 경쟁력을 강화하는 한편, 신사업인 FC-BGA, 차량 AP 모듈 사업을 통해 반도체용 부품 사업을 강화해 나가겠다고 강조했다.

또한 최근 사업 진출을 공식화한 차량용 AP 모듈과 관련해 문 대표는 "올 하반기 첫 양산을 목표로 준비하고 있고, 북미 등 글로벌 반도체 기업을 대상으로 적극 프로모션 진행 중"이라고 언급했다.

LG이노텍은 멕시코에 공장을 두고 있으며 증설을 추진 중에 있다.