LG이노텍 문혁수 대표 "반도체·모빌리티·로봇 부품사업 고도화"

의장을 맡은 문혁수 대표는 인사말을 통해 “2025년도 어려운 경영환경이 예상되고 있는 만큼, 그동안 축적해온 원천 기술을 바탕으로 반도체∙모빌리티∙로봇 부품 등 다양한 영역으로 사업 포트폴리오를 고도화하며, 고객과 함께 새로운 비즈니스 기회를 창출하겠다”고 전했다.

그러면서 “반도체용 부품 분야에서는 RF-SiP(무선주파수 패키지 시스템) 등 주력 사업의 핵심 기술 경쟁력을 바탕으로 시장 선도 지위를 강화하는 한편, 신사업인 FC-BGA와 차세대 기판인 유리기판의 사업화도 적극 추진하겠다”고 밝혔다.

또 문대표는 “모빌리티 분야에서는 센싱·통신·조명 부품 중심으로 AD(자율주행)/ADAS(첨단운전자보조시스템)용 부품 시장 공략을 가속화해 5조 이상 규모로 사업을 육성하고, 로봇 부품 분야에서는 글로벌 1위 카메라 기술력을 바탕으로 이 분야 주요 기업들과 활발히 협력하며 빠르게 시장을 선점하겠다”고 강조했다.