젠슨 황, 1년 전에도 서명했는데...삼성, 올해도 엔비디아 HBM 확답 못 받아
젠슨 황은 삼성이 중요한 역할을 할 것으로 기대한다고 말했지만 HBM3E 칩 공급 주문에는 여전히 말을 아끼고 있다.
젠슨 황은 지난 20일(현지 시간) 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2025'가 열린 새너제이 컨벤션 센터의 삼성전자 부스를 방문해 삼성전자 그래픽 메모리(D램) ‘GDDR7’에 서명 했다.
젠슨 황은 지난해 열린 ‘GTC 2024’에서도 삼성의 ‘HBM3E’ 모듈에 ‘젠슨 승인’이란 서명을 했다.
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