HBM 이번에도 엔비디아 문턱 못 넘었다···삼성, 필요한건 증명서
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HBM 이번에도 엔비디아 문턱 못 넘었다···삼성, 필요한건 증명서

작년 엔비디아의 'GPU 테크놀로지 컨퍼런스(이하 GTC)' 행사에서 CEO 젠슨 황의 친필 사인을 받는데 그쳐야만 했던 삼성전자는 올해도 "참여를 기대한다"는 평가로 아쉬움을 달래야했다.

21일 업계에 따르면 엔비디아 CEO 젠슨 황은 지난 19일 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 'GTC 2025' 행사 기자간담회를 통해 블랙웰 울트라에 삼성전자 HBM3E 탑재 가능성을 묻는 질문에 "삼성의 참여를 기대하고 있다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 특정 고객사를 언급하지 않았으나 엔비디아로 해석된다.

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