[삼성 주총] 반도체 부진에 또 고개 숙인 삼성… "HBM4 시행착오 반복 않겠다"
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[삼성 주총] 반도체 부진에 또 고개 숙인 삼성… "HBM4 시행착오 반복 않겠다"

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 19일 수원컨벤션센터에서 열린 제56기 삼성전자 정기주주총회에서 "AI 반도체 시장 대응이 늦어진 점이 주가 부진의 주요 원인 중 하나"라며 "초기 대응이 다소 미흡했던 점을 인정하며 이에 따라 메모리 부문 수익성 개선이 지연됐다"고 설명했다.

이날 주총에서는 파운드리(반도체 위탁생산) 부진에 대한 주주들의 질타도 이어졌다.

시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 4분기 전 세계 파운드리 점유율은 TSMC가 67%로 사상 최고치를 기록했다.

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