[단독]'HBM 핵심' 패키징에 힘 쏟는 삼성…연구소 인력 강화
삼성전자(005930)가 고대역폭메모리(HBM)의 핵심으로 불리는 ‘패키징 기술’ 인력을 반도체연구소에 추가 배치하며 연구개발(R&D) 강화에 나섰다.
반도체연구소의 반도체공정설계 직무 역할에는 기존에 없던 ‘패키징 디자인’ 업무가, 반도체공정기술 직무에는 △패키징 소재개발 △패키징 단위 공정 개발 △패키징 제품의 물성 분석 등이 추가됐다.
반도체연구소는 메모리와 시스템 반도체 패키징 설계와 더불어 V낸드, 서버용 D램 등 고집적, 고성능 패키징 개발을 추가로 담당한다.
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