SK하이닉스, HBM3E TC본더 벤더 다변화… 한미반도체 독점 흔들리나

SK하이닉스가 HBM(고대역폭 메모리) 생산 공정에 필요한 핵심 장비 TC본더(Thermo Compression Bonder) 공급업체를 기존 한미반도체에서 한화세미텍까지 확대하면서 반도체 후공정 장비 시장의 경쟁이 치열해지고 있다.

17일 업계에 따르면, 곽동신 한미반도체 대표이사 회장은 "한화세미텍과 ASMPT(싱가포르 반도체 장비 업체)와는 기술력에서 상당한 차이가 있다"며 "SK하이닉스로부터 수주를 받은 한화세미텍 역시 소량 공급에 그칠 것"이라고 주장했다.

SK하이닉스는 현재 시장 주력 제품인 HBM3E 12단 제조 공정에 한미반도체 장비를 전량 사용해왔으나, 이번 계약을 통해 한화세미텍 장비도 도입하면서 벤더 다변화에 나섰다.