유연 전자소자 성능 높일 최적 금 박막 두께 찾았다

최근 웨어러블 디바이스, 바이오센서, 디스플레이 등 다양한 분야에서 유연 전자소자 기술이 주목받고 있다.

이번 연구는 유연 전자소자의 핵심 구성 요소인 금속 박막의 두께와 전기·기계적 특성 간의 상관관계를 체계적으로 분석해냈다는 데 중요한 의미를 지닌다.

연구 책임자인 안상민 교수는 “이번 연구는 유연 전자소자의 핵심 부품인 금 박막의 최적 두께를 규명한 데 의의가 있다”며, “향후 나노스케일에서 기계 및 전기적 특성을 더욱 정밀하게 분석해 차세대 유연 전자소자의 성능을 극대화하는 연구를 지속할 계획”이라고 밝혔다.