"고성능 AI 반도체 B300 기대" 엔비디아, 고급 패키징 기술 'CoWoS' 주문 축소
엔비디아가 고급 패키징 기술인 'CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)'에 대한 주문을 축소했다.
지난 8일(현지시간) 대만 경제 매체 커머셜타임즈에 따르면, 엔비디아는 최근 인공지능(AI) 반도체 주력 제품에 쓰이는 TSMC의 CoWoS 패키징 주문 물량을 소폭 줄인 것으로 알려졌다.
이를 두고 업계에서는 엔비디아 AI 반도체 수요가 예상보다 낮은 수준을 보이고 있다는 관측이 나오고 있다.
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