Ceva, 차세대 5G·6G DSP 신제품 2종 공개… 성능·효율성 대폭 향상

이번 신제품은 Ceva의 XC20 아키텍처 기반으로 설계됐으며, 기존 Ceva-XC4500 대비 성능을 최대 2.4배 향상시키고, 칩 면적을 63%까지 줄이는 등 효율성을 극대화했다.

기존 XC4500 대비 2.4배 높은 성능, 2.3배 향상된 효율성 제공하며 512b SIMD 아키텍처, 128 16x16비트 MAC 지원한다.

Ceva의 가이 케셰트 모바일 광대역 사업부장은 "Ceva-XC21 및 XC23은 5G 어드밴스드 및 6G 애플리케이션을 위한 혁신적인 DSP 솔루션"이라며, "AI 기반 프로그래밍 기능을 갖춰 모뎀 성능을 향상시키고, 고급 AI·ML 워크로드 처리를 지원해 차세대 네트워크 성능과 효율성을 극대화할 것"이라고 밝혔다.