美CSIS "中화웨이, 페이퍼컴퍼니로 TSMC AI칩 200만개 확보"

보고서는 미국이 2020년 화웨이가 TSMC 첨단 노드 제조 능력에 접근하지 못하도록 차단했고, 2022년 10월과 2023년 10월 수출 통제로 중국의 모든 첨단 노드 AI 반도체 설계자들에도 동일한 조치를 취한 것으로 보였으나 "TSMC가 제조한 대량의 화웨이 어센드 910B 칩은 화웨이 페이퍼컴퍼니를 통해 미국 수출 통제를 위반한 채 중국으로 운송됐다"고 지적했다.

이 보고서는 화웨이가 확보한 것으로 파악된 200만개의 AI 반도체가 "전략적으로 의미 있는 비축량"이라며 화웨이가 작년 8월 미국의 대(對)중국 첨단 HBM 유입 통제 계획을 알게 된 뒤 실제 조치가 시행된 그해 12월까지 대부분 삼성전자로부터 구매하는 형태로, 잠재적으로는 페이퍼컴퍼니를 통해 최소 1년분의 HBM을 들여왔다는 업계 관계자들의 언급을 전했다.

한편, 보고서는 최근 세계적인 관심을 끈 중국산 AI 모델 딥시크(DeepSeek)에 대해선 미국의 2022∼2023년 반도체 수출 통제에 결함이 있었기 때문에 딥시크가 성공할 수 있었다는 의견을 내놨다.