SK하이닉스 HBM융합기술 책임자, “차세대 HBM까지 리더 지키겠다.”
SK하이닉스가 HBM시장에서 선두를 유지하는데 가장 큰 역할을 하고 있는 부서는 수율과 품질, 비용 최적화 및 패키징 기술 고도화를 책임지고 있는 HBM 융합기술 조직이다.
SK하이닉스는 지난 연말 인사에서 HBM융합기술부서 총괄 책임자로 한권환 부사장을 선임했다.
그는 “2025년에 가장 중요한 과제는 늘어나는 시장 수요에 얼마나 안정적으로 대응하고, 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 해 내느냐는 것”이라고 지적했다.
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