한권환 SK하이닉스 부사장 "HBM 수요대응·양산환경 구축 목표"

“올해 늘어나는 고대역폭메모리(HBM) 시장 수요에 안정적으로 대응하고 차세대 HBM 양산을 위한 기술 준비를 탄탄히 하는 것이 목표입니다.수요에 안정적으로 대응해 최적의 양산 환경을 구축하겠습니다.” 한권환 SK하이닉스 HBM 융합기술 부사장은 26일 SK하이닉스(000660) 뉴스룸을 통해 이같이 말했다.

이어 “수요가 늘어나면서 대응하기 위해 기존 라인보다 훨씬 규모가 큰 생산 라인을 단기간에 구축해야 하는 과제가 주어졌고, 일부 수요에 대해서는 다른 제품 생산 라인 일부를 HBM 생산 라인으로 전환하며 대규모 양산 체계를 구축했다”고 부연했다.

그는 “올해 주력으로 생산될 HBM3E 12단은 기존 8단보다 공정 기술 난도가 높다”며 “차세대 HBM 제품은 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것”이라고 했다.