삼성전자가 차세대 낸드플래시 개발을 위해 중국 기업의 특허를 활용한다.
삼성전자는 이 기술로 낸드를 400단 이상 쌓으려 하는 것으로 알려졌다.
이어 "낸드는 D램 대비 기술장벽이 낮아 중국 업체가 빨리 따라온 것 같다"며 "(삼성전자가 YMTC와) 라이센스 계약을 맺었다면 기술적 파급 효과와 비용 등 중장기적 협력 방안을 논의하기 위한 차원으로 볼 수 있다"고 덧붙였다.
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